惠普CoolSense拆解 看散热技术
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如今笔记本的性能越来越好，我们在畅玩游戏的同时，笔记本发热也越来越高，平时放在桌上使用还好，一旦将本本放在腿上使用，那你就等着变烤猪肘吧。各大笔记本厂商也不断的努力寻求更加行之有效的散热方法。在众多厂商中惠普惠普的CoolSense散热技术在提供优秀散热效果的前提下，可以保证机身主要与人体接触部分的温度维持在舒适的水平上，令使用者拥有清凉的夏日使用感受。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/136017.htm
CoolSense技术是一个集硬件和软件于一身的技术，硬件上的特殊设计使得整机发热明显降低，而用户可以通过软件自行调校整机的散热状态，软硬兼施达到更出色的散热效果。
HP CoolSense技术软件
我们看到了CoolSense技术使用的软件。软件为用户提供了两种工作模式，一种是固定模式，一种是移动模式，用户在选择了大模式之后还可以选择其中的具体工作分别状态，软件通过编写好的程序，实现对整机散热情况的控制。
dv4的前后两端
dv4的左右两端
比较特殊的机身设计是整机良好散热的保证，由于将主要散热部件都设计在远离掌托的位置，所以后端会显得比较厚一些。将出风口设计在后端，使用户在使用的时候完全感受不到出风的热量。
惠普dv4的散热孔位置
HP Pavilion dv4整机散热孔的位置是按照机器发热的位置合理科学的选择的，能够帮助整机更加快捷的散出热量。那么看了以上的外形对散热帮助的设计，我们再来看看HP Pavilion dv4内部到底做了哪些散热设计怎么样?
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