苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

　　随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。

　　根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子(UnimicronTechnologyCorp)。

　　消息人士透露，欣兴电子其实在2012年第四季就已经开始小规模出货，待2013年新的工厂建成之后将会开始大量生产。