IC制造业：大联盟领军，小联盟跟进

根据工艺先进性、营收能力、产能 规模 等各方面的整体性实力来看， TSMC 与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。

而 其他的半导体公司则像是在 小联盟。小联盟的公司通常看大联盟的动向，大联盟推出什么，小联盟就跟进。

这几年，大联盟成员每年在 制造业的资本投入在八九十亿美元左右，而有些小联盟成员的年投资额相对较小。例如2012年 TSMC的资本支出是83亿美元，(注： TSMC2012年营收171亿美元)；而中国的SMIC年投资额十亿美元左右。

大联盟的三家各有长项。三星在存储器上领先；英特尔在晶体管的速度上领先；而 TSMC 在芯片的集成度与整体性上有优势，这包括布线宽度 , 工艺全面性等指标。

同业也许声称其 FinFET 3D 的工艺尺寸比 TSMC 小，事实上大家在工艺实现上跟 TSMC 的想法、概念是一样的。 TSMC 中国业务发展副总经理罗镇球澄清道，因为无论 14nm 还是 16nm ，实现的方式本质上是一样的，都是后段工艺比照 20nm ，前段才做新一代的 FinFET 。

另外，罗镇球又进一步介绍了布线宽度的优势。他说，在对逻辑芯片做 SoC 设计时，晶体管的性能表现是一方面，布线的表现又是另一方面。就性价比来看，布线宽度越窄， SoC 的面积就愈小 , 性价比也更好。 “TSMC 在布线宽度方面非常先进，因此在 SoC 集成方面会特别强。 ”

目前为止，领军的大联盟的三个公司相互之间没有直接竞争。但就长远而言，大联盟的三个公司有一定程度的竞争恐怕 是很难避免的 。