传苹果下一代A7芯片准备就绪 台积电今夏试产
据台湾媒体报道,苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片,明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称,台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out),它是投产前最后步骤之一。A7芯片基于台积电20纳米制程工艺,台积电计划在今年5月至6月对其试产,2014年第一季度进行批量生产。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/143099.htm熟悉台积电计划的消息称,苹果正基于台积电20纳米工艺设计产品。消息人士预计,苹果交付给台积电的芯片生产要到2014年才能开始。
消息称,台积电正在扩展位于台南科技园的Fab 14晶圆厂生产设施,对该科技园的总投资达到新台币5000亿元(约合168.7亿美元)。台积电将利用Fab 14晶圆厂为苹果生产A7芯片。台积电2013年的资本支出预算达到90亿美元,高于去年的83亿美元,其中90%的支出将用于提升台积电28纳米工艺产能。
目前为止,三星是苹果iPhone和iPad所用A系列处理器的独家制造商,但苹果一直寻求拓展芯片供货商阵营。未来,英特尔就有可能加入苹果的芯片供货商阵营。有传闻称,英特尔将利用其14纳米工艺为苹果生产芯片,有可能是在2014年。还有一种说法是,苹果将限制英特尔基于22纳米工艺芯片的生产。
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