威盛电子为UMPC量身打造首款单晶片芯片组

威盛VX700秉承“小就是美” 哲学，配合VIA C7®-M处理器，创造出新一代集通讯、多媒体和计算功能于一体的电脑电话。

　　2006年7月6日，全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子在台北宣布推出威盛VX700芯片组。该款芯片组基于威盛超移动平台的成功设计，使移动设备的板型缩小了多达40％。

　　UMPC（超移动PC）是一种新型的移动设备，可方便地装入口袋或是手提袋，无论身在何处，用户都可以访问并参与整个数字世界的互动。威盛VX700芯片组为娱乐、工作与通讯产品带来了绝妙的发展契机，推动了移动设备的发展，并且促进“计算”设备朝着板型更小巧、功耗更低、功能更强的方向发展。作为第一颗超移动设备的单晶片，威盛VX700 芯片组传承了威盛芯片设计的创新传统，为数码伴侣的新品发展指明方向。

　　 “威盛VX700芯片组是单晶片封装中功能与性能上的一座里程碑，”威盛电子处理器平台特别助理吴青晃表示，“搭配威盛C7-M处理器，威盛电子可以做到在保持完整的性能与领先的功能、实现超低电压运作和更长电池寿命的同时，打破板型的限制，打造一个更完美的平台。”

　　Dualcor所开发的移动计算设备cPC将超移动设备带到革命性新领域，采用将个人电脑和移动通讯设备的所有功能集于一体的掌上型设计，外形圆滑有质感。

　　“威盛VX700芯片组和C7-M ULV 处理器使我们能够创造出新一代更便捷的数字通讯设备，既有传统PC的强大功能，又具备轻薄优雅的外观。”DualCor 科技总裁Rob Howe表示，“在提供移动用户日常所需性能的同时，采用VX700芯片组的威盛超移动平台在帮助我们完成cPC的小型化及延长电池寿命方面起了关键性的作用。

　　突破性的单晶片设计
　　威盛VX700芯片组突破地实现了体积最小、温度最低、重量最轻的系统平台。威盛VX700芯片组是针对当今轻薄型笔记本和超移动设备而设计，将现代南北桥芯片所有尖端科技集成到一个大小仅为35mm x 35mm的单晶片中，板型缩小约达42％。

　　集丰富功能于一体
　　威盛VX700芯片组将一系列领先的数字多媒体、存储和连接技术集成在一个晶片上：