iFixit iPad 大拆解大功告成!iPad 内部大解密!
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201304/5244bf0d03ebb5561640e47eda68d24b.jpg)
在iPad大长篇评测译文出炉前,让小编先拿 iFixit 的拆解报告来娱乐娱乐大家吧!
首先是电池的部分,iPad所用的电池非常的大颗,然而事实上是由两颗电池平行接在一起,电压 3.75V、容量达 24.8 Wh,约末是 iPhone(4.51 Wh)的 5.5 倍之谱(约 MBA 的 40 Wh 一半多一点点),重量还比一台 iPhone 重,约 148 克,平均来说,如果水果的续航力(10 小时)估计准的话,iPad『正常使用』下的耗电功率约为 2.5 W。
而机壳的部分,被殻同样是一体成型的铝片一枚,虽然说这样让重量增加,但是也让 iPad 更坚固一点;另外拆解后第一眼看到上方空空如也的位置,是为了将来 3G iPad 通讯芯片等组件所预留的空间;其它的细项条列,请各位跳转后参考,至于完整的拆解过程、照片,则请移驾到 iFixit 享用!
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201304/623028fd64867e516720301e1abffc99.jpg)
其它关于 iPad 内部的相关发现如下:
A4 SoC 是以封装叠加(Package-on-Package,PoP)的方式来封装,当中至少有三层垂直叠在一起,一层是微处理器的部分,另外两个为随机存取内存模块(DRAM,用 Samsung 家的,看上去 A4 SoC 应该还是 Samsung 由代工)),根据零件编号推测为 2Gb,也就是说,iPad 的 RAM 为 256 MB,而非 512MB。
早先以为是塞相机模块的地方,其实是光感应组件(ambient light sensor)
屏幕正上方的玻璃板比 iPhone 的 1.02mm 厚,约 1.18mm,这点不意外就是。
触控组件电路板的设计上面,比较接近 2G 版的 iPhone;另外根据 Chipworks(似乎要跟主站合作,来针对 iPad 的内部来个更详细的检视,过几天可能会有相关的消息发表)表示,由于 iPad 内部的空间相对广大,所以苹果也用不着去找一些比较贵、比较小的组件来塞。
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