直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展 封装厂纷纷抢注 作者: 时间:2013-07-01 来源:LED制造 收藏 LED封装厂包括亿光、东贝、一诠纷纷推出薄型直下式LED背光模组,看好明年将成为市场主流。直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展。本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/146958.htm 厂商表示,薄型直下式LED背光模组制作成本,跟一般直下式LED背光模组相比也没有增加多少,目前普遍技术已经可将模组厚度降到15毫米,虽然比侧光式背光模组的10毫米略厚,不过已较之前的25毫米缩小不少。
评论