ASIC设计服务何去何从？高端应用和中国客户是两大关键词

　　虽然ASIC现在正受到来自FPGA和ASSP的夹击，但在高性能应用领域，只要有量和足够的设计能力，ASIC的优势还是非常明显。去年轰动一时的某FPGA大厂在华为的合同额降低很厉害就是一个例证，原因是华为很大部分的FPGA项目改用了ASIC设计!

　　“从现在开始，ASIC的市场将呈现一个健康稳定的发展态势。以前富士通半导体的ASIC收入很大一部分来自日本市场，不过未来诸如佳能、索尼、夏普等这些日本厂商将会减少购买，而与此对应的是中国厂商正不断在网络、存储、高性能服务器领域等高端市场扩张版图。因此富士通半导体现在所要做的是将先进的高端ASIC设计服务更多地扩展到中国。” 陈博宇指出。

　在先进节点上的积累：28nm的 30个tape out和7个量产…

　　早在上世纪90年代，富士通半导体就在中国大陆开始推广ASIC方案和设计服务。针对不同时期不同的市场需求，富士通半导体都有与之相适应的ASIC方案和设计服务，如下图3所示为富士通半导体技术路线图。40nm以上工艺产品当前还是在富士通自己的晶圆厂生产，而40nm以下的产品则是和全球第一大代工厂台积电(TSMC)合作。　　

　　和TSMC的密切合作是富士通半导体能够带给高性能应用厂商的高价值之一，陈博宇指出：“TSMC拥有世界上最先进的硅制造技术，再加上富士通半导体的Know-How，您将比其他厂商(非富士通半导体客户)更优先地使用到世界上最先进的半导体工艺制程。”

　　“2012年，富士通半导体已经将成熟量产的28nm先进半导体制造技术带给了中国高端SOC设计厂商，客户的反应非常好。截至目前，我们在28nm工艺上的Tape out数量已经达到30个，其中7个项目已经量产。而且今年即2013年，我们有2个20nm的项目正在进行中。这些合作使我们在对制程的管理和优化、良率(yield)的控制和提升方面积累了大量经验。这些经验不只是富士通半导体的财富，对客户也是具有非常重要的意义。”陈博宇进一步补充道。