ASIC设计服务何去何从？高端应用和中国客户是两大关键词

　　这里以Cortex-A15 SoC平台为例。系统原型开发套件可以对Cortex-A15平台以及集成IP如CPU和外设进行评估。在ASIC开发之前的早期验证期间对IP的质量和互操作性进行评估，包括：PCIe/SATA/USB3.0/GbE。CPU效能的评估：Cortex-A15，R4F，M3。还能提供S / W开发：样品的Linux驱动程序和OS移植服务。

　　特别值得一提的是，上图中的系统方案中红色字体表示的部分如PCIe/SATA/USB3.0/GbE等，都是富士通半导体自己的产品，这就保证了外设的完整性，消除了在系统兼容性等方面的影响。

　　“以前客户自己搭平台验证，费时又耗力。现在有了这样的平台将会大大缩短SoC设计前期的验证时间，包括客户自己搭平台的时间也节省了。客户只需要完成系统设计中最核心的部分，剩下的富士通半导体帮您搞定。另外，除了Cortex-A15 SoC平台，富士通半导体还有Cortex-A9 SoC平台等，未来还将继续发展其他的ARM核系列平台。” 陈博宇介绍说。

在高性能应用领域的成功案例

　　本届CICE富士通半导体的展台展示了过去3年富士通半导体的ASIC设计服务在高性能应用领域取得的一系列令人瞩目的成绩， 这包括：内含富士通半导体ADC/ DAC IP的ASIC产品支持40G、100G、400G 波分复用网络(DWDM)和测试仪表市场，工艺节点从65nm——40nm——28nm，有多个电信设备行业的顶级客户采用了该公司的技术并成功实现量产。

　　在通信领域，富士通半导体是目前100G/400G波分复用网络的唯一的核心IP和ASIC方案提供商， 并且还在创造新的记录，2013年首个28nm 80G～100G ADC/ DAC IP也将诞生，成为推动100/400G网络商用的重要力量。

　　在消费市场，富士通半导体的世界上第一个采用28nm HPL(高性能低功耗)工艺的LTE/3G/2G 基带LSI，用于手机。由于特别使用了富士通半导体开发的低功耗methodology，使其降低了30%的动态功耗。在设计方面，此基带LSI还采用了富士通半导体的一系列的IP，包括ARM Cortex、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0…

　　富士通半导体的SPARC CPU在国际上高性能计算领域很有代表性。SPARC64 X是与ORACLE合作开发的第10代处理器，含有16个内核的多核多线程处理器，是属于世界领先的。　　

　　随着中国设计能力的提升，这些目前还很先进的技术在国内的需求越来越大，如图6所示为富士通半导体的28nm技术目标市场。“我们看到了这种需求，所以通过本届CICE展会和技术论坛展示这些有代表性的成功案例，希望富士通半导体的ASIC设计服务能够助力中国高端SoC设计的梦想照进现实。” 陈博宇最后总结。