Android机皇：Galaxy S III拆解

　　随着三星新机皇Galaxy S III的上市开卖，国外拆解网站iFixit也是为我们带来该机的第一手拆解，到底这款旗舰机的内部是怎样的呢，一起探个究竟吧。

　　开始拆解前，咱们还是有必要回顾下该机的主要配置。三星为Galaxy S III配备了一块4.8寸720p触摸屏(306 ppi+PenTile)，搭载了1.4GHz的Exynos 4四核处理器，提供800万像素摄像头(前置摄像头像素190万)和1GB RAM，同时运行的是Android4.0.4系统和TouchWiz界面，内置了容量为2100mAh的电池。

　　虽然该机的机身厚度只有8.6mm，但是拆解过程并不算太难，而需要工具仅有Phillips(十字)螺丝刀和Spudger撬棒。不过需要说明的是，由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以维修这块的费用不会便宜。当然了整体来说，作为三星的年度旗舰机型Galaxy S III做工还是很出色的。

　　机身厚度只有8.6mm

　　Galaxy S III内置的2100mAh电池上内置有NFC模块，支持S Beam功能。

　　Melfas 8PL533触摸感应器

　　土黄色：1.4GHz的Exynos 4四核处理器和1GB的LP DDR2 Green Memory(K3PE7E700M-XGC2)

　　绿色：Intel无线PMB9811X Gold Baseband基带处理器，与Galaxy S II相同

　　黄色：三星KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB)NAND闪存

　　蓝色：MAX77693和MAX77686紫色：博通BCM47511独立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。

　　黑色：33ODC 2214 4TP AC

　　绿色：Skyworks SKY77604多模/多频带功率放大器模块

　　蓝色：Silicon Image 9244低功率MHL发射器

　　黄色：Infineon(英飞凌)PMB5712射频收发器