TDK实现行业最高水平Q特性的高频电感器的开发和量产
TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列,并从2013年7月起开始量产。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/147798.htm![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201307/4e2968ac878433c686975996d037aee4.png)
MHQ0603P( L:0.65×W:0.35×H:0.35mm)系列在1GHz时Q特性提升至了35(电感值为3.9nH的情况),这与以往产品MLG0603W相比提高了25%。同时,该Q值也拥有与尺寸相同的绕线工法产品相当的高值。与以往的高Q产品阵容MHQ1005P (L:1.0×W:0.6×H:0.5mm)相比,体积减小26%,封装面积减小38%,实现了小型化,更进一步为节省空间做出了贡献。
该产品通过使用新的介电材料和内部电极材料,使得内部电极表面粗度趋于平滑,降低了高频损耗电阻。通过采用敝社独有的结构设计,以L:0.65×W:0.35×H:0.35mm的小尺寸,实现了高Q特性。
近年来,移动设备在多功能化的背景下,如何节省空间成为课题。我们将在节省空间的同时以高Q特性来满足高频电路的高效率化要求。
在以往高Q产品阵容1005(L:1.0×W:0.6×H:0.5mm )尺寸之外,再加上本次的产品,今后我们将会提供更为丰富的产品阵容。
术语
Q:表示在任意频率下的感抗与电阻之比,并以数值来表示其效率。Q值越高,越是具有损耗小的理想电感值的特性。
主要应用
智能手机、平板终端、蓝牙、Wi-Fi
移动通信各种设备的高频电路、高频模块(PA、VCO、FEM等)
主要特点
通过高Q特性,降低高频电路的损耗
与以往产品MHQ1005P相比,体积减少26%,封装面积减小38%,实现了小型化,有效节省了空间
主要参数
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201307/b00d4c340c009f7e6569727b4a0f78d9.png)
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