东芝扩大LCD显示器用接口桥接芯片的封装阵容
—— 支持无需多层印刷电路板的设计，以节省成本
东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本(Ultrabooks™)和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI(大规模集成电路)封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/147913.htm
原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用细间距装配设备。将球间距从0.4mm延长至0.65mm时则无需使用这类设备便可以完成装配。东芝还为无需高成本印刷电路板(拥有超过4层板)的设计优化了引脚分配。
这些新封装产品可降低装配厂的装配和材料成本。
主要特点
球间距从0.4mm延长至0.65mm
经过优化的引脚分配可支持无需高成本印刷电路板(拥有超过4层板)的设计
主要规格
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