半导体厂谈3D IC应用

半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的3DIC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。

　　SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超过20位产业菁英，分享2.5D及3DIC与内埋式元件技术观点与最新发展成果，俾益产业界能从中汲取提升量产能力的知识泉源。SEMICON Taiwan 2013则特别规划3DIC构装与基板专区完整呈现2.5D及3D IC 应用解决方案与发展成果。8月9日前报名SiP Global Summit 2013可享超值优惠价!报名网址：www.sipglobalsummit.org。

　　全球3D IC市场中一项主要的技术趋势是多芯片封装，此技术对于改善增强型存储器应用方案甚为重要，因其可增强存储器与处理器间的沟通。而全球3D IC 市场同样也因为多芯片封装技术需求的增加而倍受瞩目。多芯片封装技术将2种以上存储器芯片透过集成与堆叠设计封装在同1个球闸阵列封装(BGA)，比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP)，可节省近70%空间。

　　SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升。业界预估明后年3D IC可望正式进入量产，而正式进入量产则仍有许多挑战有待克服。信息分享与跨产业链对话是2.5D及3D IC市场成熟的必要条件，透过SiP Global Summit，可以协助台湾业者检视2.5D及3D IC技术市场的成熟度与完整性，掌握半导体产业先机。