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TD四核换机潮一触即发 联芯高性价比LC1813抢滩登陆

—— 联芯高性价比LC1813即将量产 抢跑TD四核新时代
作者: 时间:2013-08-06 来源:电子产品世界 收藏

  2013年8月1日,科技有限公司(下称“科技”)在深圳举行“2013移动智能终端峰会”,其最新四核TD-SCDMA智能终端平台及商用样机亮相本次峰会。科技面向TD市场推出的一款重磅产品,基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大应用和图形处理能力,将于9月正式量产。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/153379.htm

  在峰会现场,联芯科技总裁孙玉望向来自珠三角乃至全国众多的手机设计公司、制造商等客户伙伴表达了联芯科技与客户共同成长的真诚愿望:“每一个成功的手机公司后面都有一个战略合作的芯片厂商,我们希望联芯就是那个背后的芯片厂商。联芯在TD领域耕耘多年,积累了深厚的知识产权和技术 优势,拥有年出货数千万规模的量产经验。如今TD已进入智能手机时代,去年联芯成功推出了双核智能手机芯片,今天又在深圳正式发布四核产品,未来还将向更多核甚至更先进的64位发展。我们希望通过优质的产品不断满足大家的需求,帮助客户取得一个又一个巨大的成功!”

加速TD智能手机四核化,助推换机潮到来

  美国市场研究公司IHS的最新分析数据显示,今年底全球智能手机出货量将接近9亿部,2017年全球智能手机出货量将达到15亿部。同时,中国智能手机市场也呈现出强劲增长态势,其中TD-SCDMA市场发展被广泛看好。“TD-SCDMA市场下半年发展良好,市场将继续保持高速增长,预计全年TD手机出货1.12亿台,较2012年成长一倍,明后年将扩大到 1.5 至 1.7 亿”,iSuppli中国研究总监王阳认为,“从今年第二季度开始,TD-SCDMA智能机市场的热点就开始从单核切换到双核。 伴随着一些明星机的上市,第三季度开始四核TD智能机将开始发力,四季度将成为市场的引爆点。届时,四核TD-SCDMA智能手机芯片的销量将大幅成长。”

  据悉,从2009年TD-SCDMA正式大规模商用到今年上半年,中移动TD累计入库手机800多款,其中有200多款手机采用了联芯的解决方案。联芯科技在去年推出的双核智能终端芯片LC1810/LC1811在TD-SCDMA市场表现不俗,包括酷派、中兴、联想、天语、华为等多款基于这两款芯片方案的智能手机上市量产。“我们的智能手机解决方案推出后,受到了市场欢迎,帮助客户取得了巨大的成功。今年我们又推出四核智能手机平台,希望凭借联芯的技术优势和完善的服务,能够帮助客户在市场上占据领先优势,同时我们也希望与客户建立紧密合作,共同成长。”孙玉望表示。

  据联芯科技副总裁刘积堂介绍,四核智能手机芯片LC1813基于40nm工艺,采用ARM Cortex-A7内核,双核Mali-400 GPU,集成1300万像素ISP,支持TD-SCDMA/GSM双卡双待,1080P视频解码,并支持最新Android 4.3操作系统。

  “TD-SCDMA智能手机市场将向大屏幕、高性能、低价格方向发展,LC1813作为LC1811/10的升级产品,定位于千元以内的智能手机市场。根据外围配置,终端的价格会在500元-1000元以上不等。”刘积堂称,“经过了单核、双核的演变,2013年TD-SCDMA市场将正式进入千元四核时代,基于LC1813开发的智能手机产品符合消费者选择高性价比产品的心理, 必将最推又一波换机潮的到来!”

  “如果用两轮摩托车 比喻双核A9的LC1810/11,那么搭载了四核Cortex A7内核的LC1813则可比做四轮小轿车,不仅跑的更快,而且更 稳定舒适”,刘积堂表示,“作为双核产品LC1810/11的延续,四核LC1813在性能更强劲。LC1813 整体性能较 LC1810 提 升了62%,而且目还在不断的优化当中,它完全具备了主流四核芯片的水平。而且,LC1813采用高集成度的PMU、Codec芯片,搭载一颗性能优异的射频芯片,相较于上一代产品,LC1813从四套片芯片架构升级为三芯片套片架构,集 成度大幅提升,成本更低。”


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关键词:联芯CPULC1813

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