新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>业界动态> 总投资9亿元 台湾晶微半导体科技园项目落户宿迁

总投资9亿元 台湾晶微半导体科技园项目落户宿迁

作者: 时间:2013-08-15 来源:东方网 收藏

  8月7日上午,由台湾国际科技有限公司投资的半导体科技园项目签约仪式在宿城区举行。该公司董事长张添祥,宿城区领导卞建军、高玉华、朱振方,以及该公司董事会相关领导参加了仪式。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/158999.htm

  签约仪式前,宿城区委副书记、区长卞建军代表区委、区政府对张添祥一行的到来表示诚挚的欢迎。卞建军表示,宿城区将以此次项目签约为契机,本着精诚合作、互利共赢的原则,为项目建设提供全程优质服务,全力营造项目快速建设的一流环境。他希望开发区、新区以及相关区直部门要加大帮办服务力度,主动靠前服务,切实形成项目推进合力,为项目开工建设创造便利条件。

  张添祥对宿城区干部务实快干的作风表示赞赏。他说,宿城正在加快成为长三角地区重要的新兴工商城市、现代滨水城市、生态宜居城市和创新创业城市。他将介绍更多的台湾企业到宿迁投资发展,共同谱写互利共赢、合作发展的新篇章。

  据了解,台湾国际科技有限公司是一家涉及数码信息产品、消费电子类产品封闭、测试等领域的现代高科技企业。江苏晶微半导体高科技项目计划总投资9亿元人民币,注册资金3000万美金。



关键词:晶微集成电路

评论


相关推荐

技术专区

关闭