新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>业界动态> 印度建晶圆厂 IBM表兴趣

印度建晶圆厂 IBM表兴趣

作者: 时间:2013-09-16 来源:工商时报 收藏

  印度当局祭出减税等诱因,积极向国外半导体业者招手,盼能协助印度国内兴建厂,印度官方证实,成员包括和意法半导体(STMicro)在内的2大财团已提出建厂提案。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/169947.htm

  根据华尔街日报指出,印度传播暨信息科技部长席巴尔(Kapil Sibal)上周五证实,2家财团提出厂建厂计划,合计斥资80亿美元,已要求他们在2个月内提出更详尽的计划报告,包含产能结构及营销方案。他透露,印度需要盖至少15座厂。

  印度政府希望在国内生产芯片,减少长期以来倚赖进口的成本支出,进而缓和经常帐赤字严重恶化问题。为吸引外国半导体业者的投资兴趣,印度内阁会议上周四做出不少让步,同意提供资本支出补贴、低利贷款及减税等多项优惠。

  不过市调机构顾能的研究主管拉马莫西(Ganesh Ramamoorthy)泼冷水说,没什么诱因可吸引半导体业者到印度投资,「环顾全球已经投产的晶圆厂,多半是勉勉强强维持获利。」



关键词:IBM晶圆

评论


相关推荐

技术专区