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上海新阳电子满足半导体客户需求

作者: 时间:2013-09-24 来源:DIGITIMES 收藏

  专业电子化学材料及配套设备供应商上海新阳材料股份有限公司,日前来台湾参加展,展出相关电子化学材料及配套设备(wet bench process)。上海新阳半导体专注于半导体行业先进封装专用电子材料及配套设备的开发、生产、销售及服务。在Damascene、TSV、Bumping等镀铜产品现已达到行业领先水准,成为专业电子电镀材料优质供应商。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/170205.htm

  上海新阳创立于1999年7月,现有员工230余人,厂区占地80余亩,拥有100至1,000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。以技术为主导,立足于自主创新的高新技术企业,专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务,致力于为使用者提供电子化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。

  上海新阳副总经理智文艳表示,上海新阳始终坚持自主创新,拥有自主智识财产权的电子电镀和电子清洗为核心的两大技术,先后开发研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品,形成完整的技术体系和丰富的产品系列。已申请国家专利60多项,其中发明专利10项。用于晶圆电镀高纯铜电镀液和添加剂系列产品达到世界领先水准,成为中国半导体封装化学材料和表面处理设备行业的知名品牌。

  上海新阳先后两次承担国家科技重大专项《极大型积体电路制造装备及成套工艺》、《65-45nm晶片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》项目。与复旦大学、上海交通大学、长春工业大学、香港应用科技研究院(ASTRI)、新加坡微电子研究院(IME)等进行长期的科研专案开发、学术交流与人才培养合作,也与多家客户建立了互动互信的项目开发合作关系。

  智文艳表示,上海新阳领先的材料技术,帮助客户增加许多价值,未来我们将会密切跟台湾半导体、封装、太阳能业者有更多合作机会。目前新阳正致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。正全力进军半导体制造业、先进封装制造业、太阳能产业等新型产业。未来的上海新阳将跻身于世界一流的半导体材料供应商行列,成为全球电子专用化学材料领军企业。



关键词:新阳电子半导体

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