竹科四分之三厂商有海外投资计画 产业外移严重

竹科管理局委托交大高阶主管管理硕士学程（EMBA）主任朱博涌所做的「竹科未来十年发展策略」白皮书，十五日发表初步调查报告。调查中显示，未来十年竹科引进的产业指标，以通讯产业居首，其次为半导体、光电产业及生物科技，机械精密及电脑占极少数。对於科学园区的定位，厂商认为应以研发型为主，其次为量产型及创新育成中心。另外，园区四分之三以上的厂商有海外投资计画，主要地点为大陆及美国，再次印证产业外移情形加速。

竹科厂商在海外投资频繁，投资地点主要集中在大陆及美国。在半导体产业中，近八成表示赴海外投资；个人电脑厂商则近??百分之百赴海外投资；至於通讯产业有七成比重赴海外投资；光电产业则有六成比重赴海外投资，平均有四分之三的厂商表示已赴海外投资，显见产业外移情形严重。

针对此现象，朱博涌表示，产业国际化是一必然趋势，到其他国家设厂也有分担风险的考量。不过相关单位应提出有利的环境条件，留住高技术的产业，以维持现有优势，如此也就不用担心其他国家的竞争。

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