NANIUM 提升 eWLB 技术，提高产品可靠性

　　2013 年 10 月 29 日，欧洲最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商NANIUMS.A. 宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域，包括医疗设备、航空和汽车领域等。

　　首批采用这一改进后的材料/工艺解决方案生产而成的eWLB产品，主要涉及封装尺寸和厚度等各种封装配置;该解决方案由NANIUM与其重要客户之一携手合作，并在各自材料供应商的配合下开发而成。这些产品已成功通过NANIUM的 eWLB 两大主要客户的相关检验，现正准备加速量产。

　　NANIUM 的总裁兼首席执行官 Armando Tavares 说道， “我们投入了大量的资源和精力来提升我们的旗舰封装技术，实现更高水准的可靠性可为 eWLB 技术进军新的应用领域和市场广开门路，同时为我们提供更广泛的机会。”

　　Techsearch International 的总裁兼首席执行官 Jan Vardaman 谈及，市场研究数据显示在 2012 年出货的 FOWLP 封装产品已逾 6 亿个。她预期至 2017 年市场需求量将达到两倍以上。使用此封装的设备包括基带处理器、射频、无线组合芯片，以及应用处理器和集成式电源管理设备。 Vardaman 进一步说明： “让FOWLP 解决方案备受青睐的原因很多，其中包括以小型封装来应对应用处理器中大量的输入/输出操作;它也可采用系统级封装 (SiP)，将不同硅技术节点的多个芯片整合为单一小尺寸封装。”

　　eWLB是成本优化型的 FOWLP 技术，可在减小产品外观尺寸的同时增加输入/输出引脚数量。由于内部连接更短更精准，加上减少材料层，使得 eWLB 具有极佳的电气性能和热性能，特别适合极高频率的应用。在按照 JEDEC JESD47 (条件 B)标准所进行的组件级温度循环测试 (TCT -55 至 125°C)中，NANIUM 的新 eWLB 封装可耐受的循环超过 1,000 次;在按照 IPC-9701 (条件 TC3)标准所进行的板级温度循环测试 (TCoB -40 至 125 °C) 中，此 eWLB 封装可耐受的循环达 1,000 次。

　　如需了解关于 NANIUM 的 eWLB 产品的更多信息，请在 2013 IWLPC (国际晶圆级封装大会)中参观33号展位;2013 IWLPC 将于 2013 年 11 月 6 日至 7 日在加利福尼亚圣何塞举行。