UPD78F9211/9212/9210 封装图及焊接条件

UPD78F9211/9212/9210封装图及焊接条件
16引脚塑封SSOP (5.72 mm (225))

注意事项产品尾缀– A 是无铅产品。

表21-1. 表面贴装焊接条件（1/2）
16 引脚塑封SSOP
PD78F9210GR-JJG， 78F9211GR-JJG， 78F9212GR-JJG，
PD78F9210GR（A）-JJG 注1， 78F9211GR（A）-JJG 注1， 78F9212GR（A）-JJG 注1，
PD78F9210GR（A2）-JJG 注1， 78F9211GR（A2）-JJG 注1， 78F9212GR（A2）-JJG 注1

注1. 开发中。
2. 打开干燥包之后，有效存放期内将其存储在温度25C（或更低），湿度65% RH（或更低）的环境中。
注意事项不要将不同的焊接方法一起使用（局部加热法除外）。
表21-1. 表面贴装焊接条件（2/2）
16 引脚塑封SSOP（无铅产品）
PD78F9210GR-JJG-A， 78F9211GR-JJG-A， 78F9212GR-JJG-A，
PD78F9210GR（A）-JJG-A 注1， 78F9211GR（A）-JJG-A 注1， 78F9212GR（A）-JJG-A注1，
PD78F9210GR（A2）-JJG-A注1， 78F9211GR（A2）-JJG-A注1， 78F9212GR（A2）-JJG-A注1

注1. 开发中。
2. 打开干燥包之后，有效存放期内将其存储在温度25C（或更低），湿度65% RH（或更低）的环境中。
注意事项 不要将不同的焊接方法一起使用（局部加热法除外）。