FPGA与PCB板焊接连接失效

　　随着时间的推移，焊接部位会因为累积应力的损伤而产生裂缝。裂缝常见于器件与PCB焊接的边缘。裂缝会造成焊接球与BGA封装器件或PCB板的部分分开。一种典型的裂缝位置在BGA封装和焊接球之间,另一种典型的裂缝在PCB和焊接球之间.对已有裂缝的焊接球的继续损伤就会导致另一种类型的失效-焊接球断裂。

　　2)焊接球断裂

　　一旦有了裂缝，后继的应力会导致焊接球断裂。断裂造成焊接球和PCB完全分开，从而导致较长时间的开路状态，断裂面的污染和被氧化。最终造成从退化的连接到短时间间歇性的开路一直到较长时间开路。

　　3)缺少焊接球

　　导致裂缝,最终形成断裂的后续机械应力还有可能导致断裂的焊接球的错位。缺失的焊接球不仅使该引脚的连接永久失效，而且错位的焊接球可能会停留在另一个位置而导致另一个电路的不可想像的短路。

　　焊接球失效的电信号表现

　　焊接球断裂处定期的开开合合会导致间歇性电信号故障。震动，移动，温度变化，或其他应力可以使断裂的焊接球开开合合，从而导致电信号的间歇性故障。PCB厂使用的易弯曲的材料使这种间歇性信号也成为可能,例如震动应力造成的断裂开开合合,难以预测的开开合合的焊接球电路导致间歇性信号,这种间歇性故障很难被诊断。另外，FPGA周围的I/O缓冲电路使测量焊接网络的电阻值几乎不可能。在工作的FPGA中出现故障的器件可能会在测试床上没有任何故障发现(NTF)就通过测试,因为焊接处暂时连接上了。很多用户发现FPGA工作不正常,用手按一P下,FPGA就工作正常了,也是因为这个原因.