Molex在Supercomputing 2013展会上展示新型EMI屏蔽罩

　　全球领先的电子元器件企业Molex公司于2013年11月18至21日第25届 Supercomputing 2013 (SC13) 国际会议1141号展台上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是MolexzQSFP+™互连解决方案的关键部件，与zQSFP+ SMT连接器装配在一起创建互连解决方案，并且提供1X4和1X6组合。

　　这些EMI屏蔽罩具有先进的散热片系统，提供了下一代系统水平的高散热水平，并且采用压铸结构设计，具有较小的孔洞和开口，提供了最佳的EMI抑制和屏蔽效能。这些屏蔽罩还具有PCB拧紧特性，具有最大的电路板保持力，同时用于单侧和belly-to-belly应用。

EMI屏蔽罩具有与QSFP+ EMI屏蔽罩相同的机械装配尺寸，提供了与传统系统连接使用的QSFP+、QSFP+模块和屏蔽罩组件的后向兼容性。

Molex产品经理Alan Johnston表示：“由于无线设备的极大增长，普遍的带宽需求是服务器集群中大规模(100 Gbps)系统设计的催化剂，zQSFP+连接器能够传输每连续通道最高25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性，减轻了中心交换机的某些压力。”

　　在zQSFP+™互连解决方案中，屏蔽罩是支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand 增强型数据速率(EDR)应用的部件，它可以传输每连续通道最高25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性、电磁干扰保护和热冷却特性。