TSLC晶圆级LED封装技术独步台湾
LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/198249.htm台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会,发表独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂布技术,可在8寸晶圆上制作3535、5050、6363、7070及9090等规格灯珠,功率1-55瓦,透镜角度有45、60、120度及无透镜平面矽胶。
![](http://img01.hc360.com/ec/201312/201312041034521915.jpg)
台湾半导体照明总经理王俊雄及行销处长林孜翰表示,tslc以8寸晶圆级量产制程生产速度快,品质稳定,优异均匀的萤光粉喷涂(Phosphorcoating)技术,速度快(5分钟/片),制程良品率超过99%(可于in-line监控补偿)。并提高15%发光效率。
成品部分160瓦天井灯通过UL、CE、LM80及DLC认证,户外防水投射灯功率逾30瓦,采用自行设计的线性IC电源供应器,具有高性价比。
王俊雄表示,tslc拥有多项自主专利,希望以中高功率灯珠及模组供应商的定位,凭藉高度的弹性化及客制化生产能力,串接于LED产业供应链上下游串接,以代表台湾提升LED照明产业发展。
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