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产品需要高能效和更低能耗

作者: 时间:2016-01-04 来源:电子产品世界 收藏

  近日,联合国气候变化巴黎峰会达成全球气候新协定《巴黎协定》,以遏制温室效应,实现可持续发展,近200个国家在协定上签字,这为绿色低碳、节能减排开启新篇章。据国际能源署《世界能源展望2015》,要把未来25年世界能源需求增长限制到三分之一,而同期经济增长150%,提升能效将是关键所在。 节能高效一直是全球的共同目标,各国政府陆续出台一系列日趋严苛的法规,如过去美国能源之星(Energy Star)标准或欧洲行为准则,规定某些产品的空载待机能耗必须小于500 mW,而美国能源部DOE最新的 六级能效标准,已将此要求提高至须低于100 mW,并将输出功率水平提高到250 W以上,而将于2016年实施的欧盟最新版能效标准 (CoC Tier 2) ,要求0.3~49 W的低输出功率应用的空载能耗低于75 mW。而消费者在购物时也会将产品是否节能作为重要的考虑因素。因而不论是消费电子、汽车或是工业领域,都要求产品无论在满载、轻载或是空载时都实现更高能效和更低能耗。这涉及到集成度、功率密度、功率损耗、散热性、封装等多方面的技术挑战。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201601/285210.htm

半导体应用产品部交流-直流电源管理市场推广经理蒋家亮

半导体的电源产品及技术创新每每领先于全球,如初级端稳流控制器,空载能耗不到10 mW,符合美国DOE及欧盟CoC Tier 2;NCP4305 同步整流控制器,用于CCM反激和LLC 转换器,进一步提升电源能效;NCP1399业界首款电流模式LLC控制器采用专用跳周期模式提升轻载能效; GaN(氮化镓) 晶体管的电源转换能效超越硅;新一代场截止型沟槽IGBT降低开关损耗;T6/8 MOSFET技术利用最低导通电阻提供高性能电源转换;及采用领先封装技术的智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)。



关键词:安森美NCP1366

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