为翻盘高通选择“接地气” “人”“事”多变动适应中国市场

　　2014年12月18日，中芯国际首个28nm芯片产品骁龙410下线，高通与前者联合发布消息称“中芯国际制造的骁龙410芯片已成功应用于主流智能手机”。

　　2015年8月20日，高通推出骁龙615的升级版本——骁龙616处理器，同样采用中芯国际28nm工艺制造，华为麦芒4率先采用了这一处理器。

　　2015年9月21日，国家集成电路产业投资基金、中芯国际及高通旗下子公司在北京宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署了不具有法律约束力的投资意向书。据悉，该项投资为2.8亿美元，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块(Bumping)生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。

　　2016年1月17日，高通与贵州省在北京签署战略合作协议，前者将在这个并不算太富裕但欲打造“大数据之都”的内陆省份的省会城市贵州设立中国“地区总部”控股公司，发挥其在中国的投资和相关管理职能，并首期出资2.8亿美元合资设立由中方控股的贵州华芯通半导体技术有限公司。根据协议，高通将在贵州研发ARM架构服务器芯片，同时开展技术、人才、管理、销售方面的合作。

　　值得关注的是，在这次签约仪式上，除了“当事双方”高通高层和贵州省省委书记陈敏尔、代省长孙志刚出席外，国家发改委主任徐绍史、工信部副部长怀进鹏等“国字号”主管部门，中科院计算所、中科院微电子研究所、清华大学微电子研究所等研究机构的负责人也参加了活动。

　　在这一系列姿态和官方回应中，高通正试图表明：其与中国监管部门之间已化干戈为玉帛，甚至愿意为了市场而“让渡”部分技术。

　　留有问号

　　成也萧何败也萧何，曾经帮助高通成就了净利润神话的专利“现金牛”，如今也在动摇其赖以飞速发展的根基。

　　一时间，跟随着3G、4G崛起的高通失去了不少保持强势的资本。而随着联发科、三星们的“补位”，高通所能保住的只是三成的市场份额，曾经由其独占鳌头的移动芯片领域已然变成了一番春秋战国的景象。

　　但是，对于2016年的高通来说，并非没有翻盘的可能——其两项核心的业务仍然保有着各自的“实力”：

　　1. 专利授权业务：发改委的反垄断罚单并未将高通专利许可费的基准由整部设备改为手机的部分零件，且被限定在“对为在我国境内使用而销售的手机，才能按整机批发净售价的65%收取专利许可费”，言外之意，对“为在我国境外使用而销售的手机依然要按整机批发净售价的100%收取专利许可费”。

　　2. 移动芯片业务：全新的骁龙820处理器正在量产爬坡，第一季度即会有终端设备上市。而那些站在前台的手机厂商们，在被骁龙810“坑”了之后，也尽弃前嫌寄望于能借助新的处理器在中高端市场抗衡不断被苹果蚕食的份额，重新获得市场的青睐。

　　这，让高通对新的一年仍然有理由抱有信心。而从去年年底与国内手机厂商专利授权费用谈判的相继完成，也让其业务逐步回归“正轨”。

　　2016年，我们无法预言其在“更积极”的商业模式层面上会有多少进展。但可以看到的是，其已懂得了更多在中国这一有着特殊国情的市场生存的法则，尽管在变“老实”的背后，还是会耍着那些“律师比工程师多”的“小聪明”。