高通7X27平台培训总结

高通7X27平台培训总结

高通7X27平台培训总结


一、问题的提出

参加了高通7X27平台的培训，通过本文对该平台培训做一个总结，本文从以下三个方
面介绍：
1. 系统构架
2. MSM7627
3. PM7540

二、解决思路

（一）系统构架
1. 系统构架
7X27+PM7540: 09年主流平台，MSM7627为65nm基带芯片（12*12NSP）
7XXX：7表示双核，ARM9和ARM11。
[pic]


2. MSM芯片功能比较
7X27是第三代芯片，7200是第一代，7225是第二代（降成本方案）。7X27包括7627和
7227。
7627与7227的比较：所支持的制式不同。7627: EVDO, 7227: WCDMA
7627与7625的比较：总线/处理器速度性能上的提升，3D图像加速。软件兼容，硬件
上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚
7227与7225的比较：类似7627与7625的差异。软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有
24个定义改变了的脚。
7225和7200相比：速度上的提升，支持SD boot，具有多媒体加速模块。
Q1: NC脚走线有什么要求？
A: NC脚之间相互没有连接，也没有接地。走线时低速线可在NC
pin上直接走过去，高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。
Q2: 7627与7625可以用同样的焊盘吗？
A:
做了兼容设计后，7625可以焊在7627的焊盘上。7627不可以焊在7625的焊盘上，因为外
圈没焊，可能会焊不稳。


3. PM芯片比较：
PM7500与PM7540的比较：PM7500为9*9mm封装，PM7540为7*