芯片巨头英特尔和高通将就物联网技术展开合作

　　北京时间2月20日早间消息，芯片市场巨头英特尔和高通已决定，就物联网技术展开合作。

　　过去几年，两家公司分别带领相互竞争的标准组织发展物联网产品，分别为英特尔的“开放互联联盟”(OIC)和高通的“AllSeen联盟”。未来，两家组织将展开合作，并以OIC为基础成立新的标准组织“开放互联基金会”(OFC)。

　　这一新组织将取代OIC的所有活动，OIC的当前成员都将加入这一新组织。高通仍将参与AllSeen，而任何支持AllSeen标准的设备都将支持新的OFC标准。

　　高通高级副总裁、新兴业务总经理迈克尔·华莱士(Michael Wallace)周五表示：“我们认为，碎片化是物联网的大敌。因此我们与有着类似想法的公司展开合作，投资物联网的未来。”

　　另一家值得关注的公司是微软。微软此前对物联网的参与不多，但微软Windows 10系统也针对低功耗设备进行了专门的设计，而微软Azure公有云平台也针对互联网设备提供了订制的服务。

　　微软Windows和设备集团执行副总裁特里·迈尔森(Terry Myerson)表示：“我们协助主导了OCF的成立，因为我们相信这一组织的愿景，以及开放标准能带来的潜力。尽管物联网带来了良好的机会和前景，但不 同开放标准和封闭协议之间的竞争阻碍了技术的普及和创新。”

　　迈尔森同时表示，所有运行Windows 10的物联网设备都将支持OCF标准。

　　OCF组织的其他成员还包括ARRIS、CableLabs、思科、伊莱克斯、通用电气Digital和三星等公司。