竞争对手宣布结案 鸿海有望补足面板最后拼图

鸿海、夏普签约日虽然未订，但基于竞争对手日本产业革新机构(INCJ)已宣布结案，夏普只剩鸿海可纾困，而夏普3月底面临5000亿日圆的融资债务即将到期，鸿海也表示期待交易达成圆满结果，市场因此预期，双方仍有机会携手，让面板产业进入下一新局。

　　TrendForce旗下光电事业处WitsView最新面板出货报告显示，今年元月大尺寸面板出货总量为5,747万片，月减16.8%，预估2月整体大尺寸面板出货仍将出现3%的衰退。但相较大尺寸面板出货衰退，中小尺寸的面板布局成为主要战场，WitsView资深研究经理范博毓就说，今年手机面板LTPS、AMOLED占比将持续上升。

　　TrendForce旗下光电事业处WitsView表示，鸿海之所以积极抢亲夏普，首要着眼点便是夏普在小尺寸应用低温多晶矽(LTPS)技术的着墨。2015年夏普在全球LTPS产能占比约18%，位居全球前3大地位，夏普与鸿海结合，不仅短期内可提供鸿海在产能上的支援，中长期观之，其技术亦有助鸿海缩短几个建构中、或规划中LTPS产线的学习曲线。

　　WitsView指出，未来鸿海一旦掌握高、中、低阶手机面板全系列自制能力，搭配本身已具相当规模竞争力的组装业务，必定强化垂直整合优势。

　　中尺寸应用方面，鸿海则聚焦在IGZO(氧化铟镓锌)技术上。夏普除拥有全球最大的IGZO产能，在该技术上耕耘超过5年，也是最早实现量产化的供应商，这对仍缺乏相关技术经验的鸿海而言，不啻存在高度的互补价值。

　　WitsView表示，IGZO技术已在iPad Pro等产品上开花结果，预料未来在平板甚至笔电产品上也具发展潜力。透过夏普提供IGZO面板玻璃的方式，搭配鸿海集团旗下业成(GIS)在触控、贴合与显示模组的整合能力，得以让布局已久的Mega Site生产模式发挥得更加淋漓尽致。