SEMI：3D NAND、10nm与DRAM将成晶圆厂设备支出动能

　　SEMI(国际半导体产业协会)公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”(SEMIWorldFabForecast)报告，2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元。另方面，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%。

　　SEMI公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”报告，2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，

　　SEMI全球晶圆厂预测，不仅详列整个产业的晶圆厂相关支出，范围还扩及2017年底前之市场展望。2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成长率(见表1)。

　　2011年至2017年晶圆厂设备支出

　　对成长贡献最大的类别，包括晶圆代工、3DNAND晶圆厂，以及准备在2017年拉升10奈米制程产能的业者。专业晶圆代工厂仍然是最大支出来源。而2015年支出从107亿美元略为下滑至98亿美元(较前一年减少8%)，惟2016年可望增加5%，2017年成长率更将接近10%。

DRAM支出紧追在晶圆代工之后，排行第二。2015年DRAM支出表现强劲，但2016年可望趋缓，下滑23%，到2017年将恢复上扬趋势，成长率上看10%。

　　就支出成长率来看，最大成长动力来自3DNAND(包括3DXPoint)。2014年支出为18亿美元，到2015年倍增至36亿美元，成长幅度高达101%。2016年支出将再增加50%，上扬56亿美元以上。

　　设备支出增加因受6家业者带动之下，其支出的排名皆于全球前十名之列。这6家公司均宣布计画于2016年增加资本支出，但预料最大支出企业三星的资本支出将会低于2015年。

　　带动2017年设备支出成长的，还有24处在2015年或今年开始动工的厂房(不含研发设施)。这些厂房位于全球各地，由中国囊括其中8座。

　　近来半导体业在并购方面屡屡缔造新纪绿，2016年可望有更多交易案浮上台面。2015年半导体设备支出整体成长持平，2016年亦将维持缓慢成长，证明市场已趋于成熟。新的技术、制程与新型记忆体元件，将在2017年带动支出成长。