极窄边框OPPO R9详细拆机 苛求极致？

　　后壳顶部

　　银灰色位置为前CAM接地，分集天线&GPS 天线&WI-FI/ BT天线馈点;

　　后壳材质为 6063 铝合金，采用CNC & 纳米注塑加工工艺，表面为阳极氧化处理

　　后壳底部

　　银灰色为主天线馈点

　　侧键键帽

　　侧键键帽采用钢片& 卡扣方式固定

　　Step 3：分离主板

　　主板采用螺丝固定，一共有 7 颗十字型螺丝。

　　优先断开BT BTB，然后拧下主板7固定螺丝，分别取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、马达上固定钢片，

　　再依次断开BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。

　　(备注：绿色：BAT BTB;浅蓝色：Micro-USB BTB;红色：屏幕 BTB;桃红：马达;黄色：RF 连接头)

　　用手即可很轻松的拿起主板。

　　主板仅有螺丝固定

　　分离完成

　　前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。

　　另外，后 CAMERA 位置为镁合金，利于 CAMERA 热量扩散

　　Step 4：取下前 CAM & 后CAM

　　用撬棒翘起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」;

　　然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」

　　「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定

　　「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 镜头;供应商：SUNNY，型号：D4S01A。

　　「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 镜头，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，

　　光圈为 f2.2，单个像素点面积为 1.12μm，PDAF 相位对焦;

　　供应商：SUNNY，型号：F13S04Q。

　　Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

　　主板 TOP 面

　　屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

　　SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片区域发热量较大。

　　主板 BOTTOM 面

　　屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

　　POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。