极窄边框OPPO R9详细拆机 苛求极致？

　　Micro-USB 连接座&连接头

　　Micro-USB 为非标 7PIN，为配合 VOOC 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。

　　主流为 5PIN Micro-USB，未来趋势为 Type-C

　　Step 8：取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别

　　先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」，取下固定支架;再取下听筒、马达。

　　指纹识别

　　指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，规格为 FPC1245;组装为欧菲光;

　　指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏

　　Step 9：屏幕组件拆解

　　使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。

　　屏幕 & 前壳

　　屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上

　　前壳采用「模内注塑」工艺，金属部分为「镁合金」材质。

　　屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」，前壳内有贴石「墨散热膜」。

　　屏幕

R9因将指纹识别放置 TOP 面，屏幕采取倒放。

　　屏幕材质为 AMOLED 采用，为 ON-CELL 工艺，TP IC 为 Synaptics 提供

　　撕起触摸按键 FPC

　　触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定

　　触摸按键 FPC

　　触摸按键 FPC 在按键处通过「回型」走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光 LED。

　　另外，FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹

OPPOR9采用了金属一体机身，2.5D 玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 MX5 和 Iphone 6S 的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，OPPOR9光感开孔为「跑道型」。另外，背面天线分割线——仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。

　　回想起OPPON1 首创的翻转 CAMERA 设计，还有独创 VOOC 快充技术，至今让人记忆犹新。不过，R9 似乎找不到可圈可点的创新设计，有种止步不前的感觉，似乎有悖「美因苛求」的广告语，苛求的高度还不够，也许是我们对 OPPO 的期望值太高的缘故。

　　另外，OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键「内」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视，但方向需要调整——好钢要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上，OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、APPLE S6 等机型借鉴。

　　结构设计优、缺点及建议汇总如下：

　　优点：

　　1. 结构设计：拆卸后壳，并未出现藕断丝连的情况，装配简洁;

　　2. 螺丝种类&数量： 4 种螺丝：Pentalobe 螺丝 2PCS、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝 17PCS、十字「短」螺丝 2PCS，共 22 PCS;

　　3. 电池装配设计：增加一层单面背胶的黑色胶纸，黑色胶纸上双面胶粘性较弱，拆卸方便，利于售后维修;

　　4. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;

　　5. 环境光 & 距离传感器的设计：选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修;

　　6. 指纹识别装配方式：从机身内侧装配，采用小支架固定，利于售后维修;

　　缺点：

　　1. 非标 Micro-USB: Micro-USB 为了配合 OPPO VOOC 闪充技术，专门定制了一种非标 Micro-USB 7PIN，如数据线出问题需更换，仅能从 OPPO 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求，可能出现发热严重，引起短路或火灾等风险」;

　　2. SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;

　　3. 防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计，防水和防尘设计还得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴;

　　建议：

　　1. 数据接口： 7 PIN Micro-USB 为非标设计，推荐 Type-C 接口，采用 USB 3.1 Type-C 标准，既解决了用户使用时需要防呆的问题，又完全满足 5V/4A 充电要求「USB 3.1 Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」;

　　2. 装配设计：主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修;

　　3. 前壳扣位设计：前壳组件很难拆解，前壳公扣与后壳母扣全部为金属，无弹性变形空间，扣位设计还得向 APPLE、魅族等机型借鉴;

　　4. 内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高;

　　5. 内部随处可见泡棉、泡棉胶，黑色胶纸，整洁性欠佳;