小米4S全面拆解：金属王子换血大升级

　　Step 6：前 CAM & 后 CAM & 听筒组件

　　▲ 「前 CAM」

　　500 万像素 f/2.0 光圈，85?广角。

　　▲「后 CAM」

　　1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位对焦

　　「听筒组件」

　　「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成，

　　通过 20 PIN BTB 连接

　　Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

　　▲ 主板 TOP 面

　　屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

　　SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

　　▲ 主板 BOTTOM 面

　　屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

　　RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

　　SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,

　　4xARM Cortex A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1;

　　RAM： SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道;

　　ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB;

　　POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994;

　　POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996;

　　Audio Decoder IC (音频解码)： Qualcomm (高通)，WCD9330。

　　Wi-Fi & FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth;

　　Power Amplifier Module(功率放大器)： SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;

　　RF TRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。

　　Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

　　▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定，

　　一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝;红色：长螺丝」

　　▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

　　▲ 「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺，

　　主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

　　▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」

　　▲ 「副板」标识