小米4S全面拆解：金属王子换血大升级

作者：时间：2016-03-30 来源：网络收藏

　　Step 9：取下「电池」

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/201603/289030.htm

　　▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 (注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢)

　　▲ 电池

　　电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V

　　典型容量：3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

　　额定容量：3210mAh / 12.35Wh (MIN)

　　Step 10：取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键

　　▲ 取下同轴线、主 FPC

　　▲ 取下振动马达

　　马达为柱状转子马达，采用 FPC 弹片连接方式

　　▲ 取下 VOL 键键帽

　　VOL 键键帽采用「扣位」固定

　　▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

　　▲ POWER & VOL 键结构件

　　POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修;

　　VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。

　　Step 11：取下触摸按键 LED FPC

　　▲ 取下触摸按键 LED FPC

　　▲ 触摸按键 LED FPC

　　Step 12：屏幕模组拆解

　　▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。

　　▲ 屏幕组件 & 前壳

　　屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上

　　前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，

　　内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉

　　▲ TP & LCM 采用 OCA 全贴合工艺，TP 为 GFF 材质

　　小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品「S」似乎有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃，金属边框这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

　　总体来说，小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约，拆卸简单。总结构零件数仅有 31 颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价战略相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。

　　不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比方说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。

　　结构设计优缺点及建议汇总如下：

　　优点：

　　1. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 13 颗，都为十字螺丝;十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗，;

　　2. 结构设计：总结构零件数为 31 颗左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁;

　　3. 电池：电池采用易拉胶固定设计，利于售后维修;

　　4. 侧键设计：POWER 键键帽采用小钢片固定;VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位有损伤;

　　5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积;

　　6. 听筒组件：环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计，采用 BTB 连接，装配简单;

　　7. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，颜色统一;

　　① 电池虽为内置设计，但增加黑色 Label 纸更加美观;

　　② 主板 & 副板都为黑色油墨;