工信部副部长会见IBM副总裁 加强高端芯片合作

　　4月20日从工信部获悉，4月19日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见美国IBM公司全球高级副总裁TomRosamilia，就进一步加强在Power高端芯片领域等合作交换意见。

　　怀进鹏对IBM公司与中国业界在集成电路等领域开展的积极合作予以赞赏，表示中国集成电路市场发展空间广阔，欢迎IBM公司积极参与《中国制造2025》和“互联网+”行动计划等战略的实施进程，以更加开放的姿态进一步深化与中国业界和高校在技术和人才培养领域的合作，共同构建良好的产业生态体系。