老杳:大陆半导体新合资主义切忌政府主导

　　随着国家大力推进集成电路产业，各地政府引进海外合作伙伴发展集成电路风起云涌，投资规模也越来越大。

　　1、2012年四月，三星存储芯片项目落户西安，一期投资70亿美元，将采用世界最领先的技术，生产10纳米级的存储芯片，每月生产芯片10万片。

　　2、2013年九月，美光西安举行封测厂开幕典礼，总投资金额将高达2.5亿美元。

　　3.2013年12月，无锡SK海力士半导体五期技术升级项目成功签约，项目总投资25亿美元，海力士在无锡累计投资超100亿美元。

　　4、2015年3月，联电厦门12英寸晶圆项目——联芯集成电路在厦门动土，总投资62亿美元，2016年12月试生产，2021年12月达产。

　　5、2015年6月，力晶宣布与合肥市签署合作协议，双方将合资成立合肥晶合集成电路公司，在合肥新区设立月产能4万片的12寸晶圆厂，投资金额达人民币135.3亿元，初期锁定LCD驱动IC代工。

　　6、2015年10月，Intel宣布将原先以65纳米制程生产处理器芯片的中国大连厂，转型为生产最新的 3D-NAND Flash 芯片，总投资金额高达 55 亿美元。

　　7、2016年3月，台积电宣布，已与南京市政府签署协议，将投资30亿美元在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心

　　8.2016年3月，武汉新芯新厂动土，240 亿美元资金到位，磨刀霍霍进军 Flash 市场。

　　9.2016年5月， 联电与福建省晋华签署技术合作协议，接受晋华委托开发DRAM相关制程技术，晋华提供DRAM特用设备并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用。

　　10.2016年6月，格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。

　　11、华力微电子发布12寸新线环评公示。

　　以上有关半导体工厂的总结并不完整，也还没包括中芯国际的大笔投资，以及正在策划中的合肥DRAM项目、紫光深圳存储器项目。

　　中国正在成为全球集成电路产业的中心没有错，这些年包括三星、Intel、海力士、台积电纷纷在华设厂或扩大投入体现了对中国集成电路产业的看好，令人欣慰，国家大力扶植集成电路产业战略性投资武汉新芯也非常英明，不过地方政府盲目引进海外合作伙伴合资建厂却让人担忧。

　　令人难以忘记的是武汉新芯自成立之后一直是武汉政府的财政负担，多次转型依旧无法实现盈利，如果不是此次国家选中新芯作为国家发展存储器产业的基地，这笔当年武汉轰动一时的投资何时能够盈利还真难以预测。

　　新芯闪亮转型国家存储器基地值得庆幸，不过联电与厦门、泉州，重庆与GF以及合肥与力晶的合作却令人担忧，地方政府的巨资投入能否带来盈利相信任何业界人 士都有理由怀疑，大陆IC设计的确发展很快，不过包括SMIC在内的晶圆厂产能扩充速度要快得多，猜得不错，如果上述项目全部到位，产能过剩很快就会到 来，何况像GF在重庆的晶圆厂工艺落后，远没有SMIC更先进，而泉州像借助晶圆代工的联电发展DRAM更是匪夷所思，合肥借助力晶也没什么区别，即使有 尔必达的前团队帮忙。

　　前几天一则美国欲联合韩国抵制大陆发展半导体的消息引发大家关注，不过针对“中国采行计划经济，常常运用国家之力扶植特定产业，但也往往发展过头导致产能过剩”的担忧也不无道理，因为无论太阳能、钢铁等产业都是血淋淋的例子。

　　集成电路不比太阳能、钢铁，虽然是资本密集型产业，也是核心技术被高度垄断的行业，发展集成电路特别是存储器需要操盘者的大智慧，仅仅通过技术授权进行生 产很难实现盈利，完全自主发展更不可能，台湾发展存储器这么多年并被列入四大残业就是例证，在华亚科卖给美光之后，台湾DRAM已经彻底没落。

　　过去三十年韩国集成电路产业的崛起让大家看到政府支持的重要性，不过韩国通常都是将资金交给市场化公司如三星统筹，而不是政府主导合资企业，对于彻底市场 化的集成电路产业，政府主导通过合资方式发展半导体体制上的弊端非常明显，对于海外合作伙伴，一旦运营出现亏损可以全身而退，而对于当地政府将不得不背负 巨大的财政负担。

　　发展集成电路产业，政府可以资助，不过由政府主导具体企业却是行业大忌，市场化运作、市场化管理才是正途。