展讯：力拚2018年推实验性5G芯片　晋身获利第一梯队

　　在手机芯片市场中，大陆IC设计业者展讯在过去的2G、3G、4G时代都落后竞争对手一截，据展讯通信全球副总裁康一博士接受陆媒专访时透露，展讯希望在5G规格商用化启航的2020年就推出5G芯片、晋身率先获利的第一梯队。

　　陆媒搜狐科技、中国电子报等报导指出，虽然5G芯片商用化还为时尚早，但包括系统商、芯片商、终端与网路相关业者均已形成共识，预期从2020年开始展开大规模5G商用化。为此，展讯透露不愿再落后成为二线业者，已从2015年起加码投资，力争在2018年推出实验性5G芯片。

　　事实上，对照展讯5G研发总监潘振岗甫于4月中旬谈话指出，展讯目标是在5G时代能够成为终端芯片的一线业者，因此，展讯将在2018年完成5G技术开发，着手产品研发，这也与康一透露的2018年推出实验性5G芯片，2020年量产5G商用化芯片的进程目标一致。

　　从2G、3G、4G手机芯片世代以来的经验已经让展讯学到重要的一课，虽然展讯几乎赔本价在抢食手机芯片市占率，但在规模壮大、市占扩增的同时，展讯已经不愿在5G时代继续亏损。

　　而从商业策略上来看，能够在商用化第一时间进入市场、取得第一桶金的获利率相对来得高，随后在竞争对手纷纷切入后，获利率在价格战厮杀的同时，也将逐渐走软。

　　值得注意的是，从技术上来看，原来应该是先订标准、再做芯片，但展讯全球副总裁康一表示，目前展讯正在寻求一些新的解决方案，使得未来终端芯片具有更多灵活性，能够在芯片和标准同步发展的同时，其灵活性足以配合5G标准发展变化，借此实现芯片和标准同步发展，以期在5G商用化时代揭幕时，率先抢食市场大饼。