半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄

　　三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。

　　芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。

　　据市调机构报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光(1.98亿美元)的三倍有余。(Koreaherald)

　　尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来到56.7%，但对照去年同期逼近六成的市占率，似乎有开始走下坡的迹象。

　　韩联社报道，韩国政府周三宣布将加码投资半导体研发预算11亿韩元，总金额来到356亿韩元，务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外，韩国产业通商资源部(Ministry of. Trade, Industry and Energy)年底还打算成立2千亿的基金，将用以支援三星与SK海力士。