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与展讯合作练兵英特尔盯上晶圆代工

作者: 时间:2016-07-18 来源:集微网 收藏

  三星、台积电已在代工市场厮杀多年,身为半导体产业霸主,是否投入代工业务仍待观察。不过,一向擅长高效能领域,对移动设备需要的低功耗制程需求相对陌生,短期间台积电处于相对有利位置,长期则待观察。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201607/294100.htm

和三星曾被台积电董事长张忠谋形容为两只重达700磅的大猩猩,在先进制程竞赛中,“半导体三雄”由技术和资金筑起的高墙,把其他竞争对手甩在脑后的态势已相当明显。

  但至今产能仍自给自足的英特尔,现阶段与台积电、三星间仍不具竞争关系,若确定投入代工领域,头号客户自然还是苹果应用处理器,虽然今年开始出货给苹果的手机基带芯片仍也由交由台积电操刀。

  不过,英特尔正积极补强这方面的不足,2014年就藉投资紫光集团15亿美元,间接引进展讯产品转投其制程,下半年展讯基于Intel 14nm制程的新产品将问世,若能突破瓶颈,仍将与台积电直接竞争。



关键词:英特尔晶圆

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