台积电与三星：7nm生死对决 通吃苹果高通订单的才是赢家

　　10纳米晶圆代工大战，台积电独揽苹果大单，三星电子也从台积电手上抢下高通订单，双方看来实力差距不算太大。韩媒认为，7纳米才是生死对决，哪家公司能通吃苹果和高通订单，将是比赛的大赢家。

　　韩媒etnews 18日报道，台积和三星的7纳米战役打得火热，双方各自放话，宣称自家技术更胜一筹。台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)在财报会议表示，该公司的7纳米制程优于三星，预计明年第一季开始tape-out(设计定案)，2018年初量产。

　　三星也不甘示弱，旗下半导体部门System LSI上半年在矽谷私人会议宣称，三星7纳米芯片比台积更出色，两家公司的tape-out和量产时程表都差不多。

　　etnews称，10纳米芯片之战，台积电夺下苹果、三星吃下高通，双方算是势均力敌。业界人士指出，两家公司都大力扩充产线，表示其中一家将有能力通吃苹果和高通的7纳米订单;要是苹果和高通大单真被一家全拿，痛失两大厂订单的业者，多数产线将被迫中断，营运将受重创。

　　台积宣布，明年Q1将装设艾司摩尔(ASML)的极紫外光(EUV)微影系统，名为NXE3400，部分用于生产7纳米芯片，部分将用于2020年的5纳米芯片。三星也打算导入NXE3400，时间为明年Q2。

　　全球IP矽智财授权领导厂商安谋(ARM Holdings)与台积电3月15日宣布要携手研发7纳米FinFET制程技术，官方预计2018年上半年就可量产。外媒猜测，台积电或许2017年就可提前生产一些7纳米芯片。

　　The Register 3月报道，台积电应该2017年就可适量产出一些7纳米芯片，英特尔(Intel Corp.)则宣称将于2017年下半年首度生产10纳米处理器，究竟谁能抢先对手发布最新技术、是相当重要的一件事，因为制程技术愈优、省电效能就愈佳，如此才能延长电池续航力、减少耗电量。The Register并未说明从何得知台积电2017年就可产出7纳米芯片。

　　巴伦(Barronˋs)网站3月7日报道，高通为了14/10纳米制程舍弃台积电，转向三星下单，今年的14纳米、明年的10纳米芯片都由三星生产。高通原本是台积电大客户，2014年占台积电20%以上营收，转单之后比重骤降，2016年高通占台积电营收比重减至9%、2017年更只剩4%。

　　但是台积电的正宫魅力不可小觑，J.P. Morgan预估，2018年高通又会重回台积电怀抱。该行分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)报告指出，台积电10纳米/7纳米进度飞快，联发科、苹果、华为旗下的海思可能会在2018年上半采用7纳米制程，应会使高通回心转意，再与台积电合作，生产7纳米芯片。