环球晶圆年底完成收购 粗估营收规模400亿

半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，收购SEMI预计今年底完成，合计市占率可到17%，合并后，新的环球晶圆总营收规模粗估新台币400亿元。

　　环球晶圆宣布透过子公司以每股12美元、共计6.83亿美元，收购SunEdison Semiconductor(SEMI)全数普通股和净负债，与公告前30个交易日SEMI平均收盘价相比，溢价78.6%;与公告前最后一个交易日8月17日收盘价相比，溢价44.9%，收购案目标今年底完成，届时新的环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。

　　徐秀兰表示，此次交易案环球晶圆已经想很久，去年9月下旬就发下宏愿，要成为全球第3大半导体硅晶圆供应商，SEMI原本就是环球晶圆很希望合作的公司。

　　徐秀兰指出，双方高度互补，产品、技术、客户重叠度非常低，双方专利合起来有998个，环球晶圆透过此次交易案，可以与信越和SUMCO等全球硅晶圆大厂相抗衡，对中国台湾半导体产业相当重要。

　　徐秀兰表示，SEMI预计在2个月之后开股东会，需经过75%股东同意支持，之前也不排除有其他竞争者冒出头。

　　徐秀兰表示，SEMI在新加坡登记、于美国上市，因此环球晶圆透过子公司GWAFERS SINGAPORE PTE LTD办理收购事宜。

　　对于合并后综效，徐秀兰预期，环球晶圆收购SEMI后、加上之前收购Topsil半导体事业群，新的环球晶圆可提供完整的半导体硅晶圆解决方案，从3寸到12寸、从普通晶圆、磊晶到SOI晶圆等，几乎全部硅晶圆产品线都可执行，专利布局也不会限缩，晶体研究室资源可以共享成果。

　　徐秀兰表示，收购完成后，双方合计市占率可到17%，新的环球晶圆在全球10个国家具有17个营运据点，未来几年暂时不会有其他的收购计划。

　　环球晶圆指出，双方合并后，新的环球晶圆12寸硅晶圆月产能可到75万片，8寸硅晶圆月产能超过100万片，6寸硅晶圆以下月产能是83万片。

　　谈到往后收购作业，徐秀兰表示，双方董事会通过公布此交易案后，SEMI要召开股东会通过，再经过美国外国投资委员会(CFIUS)与中国台湾投审会通过，以及美国、奥地利和德国主管机关的反垄断审查。

　　徐秀兰指出，双方合并后，新的环球晶圆总营收规模粗估将达新台币400亿元。

　　媒体问及此交易案收购价格是否过高，徐秀兰表示，根据SEMI半年报净值约4.2亿美元，此次交易案6.83亿美元超过净值，主要是与竞争有关，此外SEMI具有下一代关键专利和SOI晶圆专利和产能，价值不同于帐面上净值表现。