联华电子与亚太优势成为策略性合作伙伴，共同强化 MEMS 服务能力

联华电子今(5日)与专业MEMS晶圆代工厂亚太优势微系统(APM)共同宣布建立合作关系，为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联华电子将运用本身八吋和十二吋晶圆厂生产能力，结合 APM 的六吋晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验，为晶片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端 MEMS 生产解决方案。

联华电子企业行销处资深副总简山杰表示：「联华电子在生产 MEMS 产品方面颇具成就，产品广泛运用于麦克风、加速度计和环境感测器。与 APM 建立合作关系后，我们即能扩大服务 MEMS 的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群，例如系统公司、模组供应商及新型 MEMS 晶片的设计人员。由于 APM 具备完整统包、MEMS 原型开发和少量生产服务，而联电则提供主流量产 MEMS 产品的製程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的八吋晶圆厂生产，因此这个策略性合作能提供客户更大的开发工作弹性。此外，客户还能将他们的 MEMS 模组与联电先进的十二吋 CMOS 晶圆厂製程结合，在 ASIC 设计下引进最先进的 MEMS 功能。」

　　物联网时代的来临，带动现今智慧型装置内部 MEMS 感测器和致动器的快速成长。MEMS 元件与逻辑积体电路晶片不同，MEMS著重于在微晶片内部使用的机械、电子和光学微结构，促进与环境之间非电子互动或回应。用于现今汽车业、消费性电子产品、资料通讯和生技医疗产业的 MEMS 都面临一个共同议题，亦即设计研发和实作极为複杂且旷日费时。在联电与 APM 双方工程团队的合作之下，将能缩短初始 MEMS 研发週期，提供一应俱全的生产能力与具竞争力的生产效率，成功加快晶圆厂客户的 MEMS 晶片上市时间。

　　APM 总经理饶国豪表示：「APM 具备超过15年的 MEMS 设计、生产和封装经验，并以此为基础与联华电子建立合作关系。我们的弹性製程能力和製程模块可处理不同的客製化晶片需求，包括感测器、致动器和微结构，协助客户简化独特 MEMS晶片设计的上市流程。我们很高兴能与联电合作，两家公司不只在服务方面彼此互补，而且同处新竹，与无数半导体供应商、MEMS 封装与测试供应商比邻，相信这个合作案一定能为世界各地的 MEMS 客户提供无与伦比的速度和供应链优势。」