2016“中国芯”评选广邀本土企业参与
附件2
2016第十一届“中国芯”评选
最佳市场表现/最具潜质产品参选表
企业信息
企业名称
（中英文）
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企业简介
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企业销售额
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2015年
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2016年
（上半年）
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联系人姓名
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职务
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地址
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邮编
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座机电话
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手机
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E-mail
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传真
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参选产品信息
参选芯片名称及
型号/推出时间
（必填）
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名称：
推出时间：
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参选类别
（必填，限选一项）
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□最佳市场表现产品
□最具潜质产品
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参选芯片在往届“中国芯”评选中获奖情况（必填）
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□未获奖
□最佳市场表现奖
□最具潜质奖
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参选芯片的知识
产权归属（必填）
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□属于申请单位
□属于母公司
□其他：_________________（请注明）
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芯片概述
（必填）
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芯片体系结构图（必填）
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封装形式
（必填）
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封装厂
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封装工艺
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生产工艺
（必填）
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代工厂
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生产工艺
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主要性能和指标
（必填）
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（注：可以列出产品执行的国际、国家、行业技术标准，如：AVS、MPEG4等）
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本产品的创新性及所获得的知识产权形式（必填）
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已受理专利项数
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已获取专利项数
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（注：如有专利，请注明专利号和专利权人并附证明材料）
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应用市场及
销售情况
（必填）
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该芯片销售总额
（单位：万元）
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该芯片销售量
（单位：万片）
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自产品推出之时起至今
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2015年全年
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2016年上半年
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2016年全年预计
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市场份额
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（注：根据市场总量实际估测）
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参选芯片典型客户及应用案例介绍
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法律声明：
申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性，提供相应的证明材料，并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利，并保留追求其法律责任的权利。
法人/授权代表签名：
企业（盖章）
日期：
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注：为了更全面的介绍产品信息，可扩展表格空间；此表填写内容仅用于专家评选审阅，不对外公开。
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