2016“中国芯”评选广邀本土企业参与

企业名称

（中英文）

企业简介

企业销售额

2015年

2016年

（上半年）

联系人姓名

职务

地址

邮编

座机电话

手机

E-mail

传真

参选芯片名称及型号/推出时间（必填）

名称：

型号（必须是单款芯片，不能为芯片组）：

推出时间：

参选芯片在往届评选中的获奖情况（必填）

□未获奖

□最佳市场表现产品

□最具潜质产品

参选芯片的知识产权归属（必填）

□属于申请单位

□属于母公司

□其他：_________________（请注明）

芯片概述（必填）

芯片体系结构图

（必填）

封装形式（必填）

封装厂

封装工艺

生产工艺（必填）

代工厂

生产工艺

主要性能和指标

（必填）

（注：可以列出产品执行的国际、国家、行业技术标准，如：AVS、MPEG4等）

本产品有哪些原创性的安全防护措施，请以相关的专利材料证明（必填）

安全防护措施1（最好有专利号和专利权人并附证明材料）：

安全防护措施2：

…………

…………

安全措施的有效性

（请针对上述列举的安全措施做有效性说明，必要情况下可附证明材料）

产品可靠性说明

（结合发布的中国芯安全可靠产品评测规范指标体系，提交芯片可靠性指标的情况说明和相关测试报告）

应用市场及

销售情况

该芯片销售额

（单位：万元）

该芯片销售量

（单位：万片）

自产品推出之时起至今

市场份额

（注：根据市场总量实际估测）

参选芯片典型客户及应用案例介绍

法律声明：

申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性，提供相应的证明材料，并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利，并保留追求其法律责任的权利。

法人/授权代表签名：

企业（盖章）

日期：