2014年EDA/IC设计频道最受关注热文TOP20

TOP 8 手机周边芯片及应用功能将成新战场

2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或 2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。

尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作，然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示，2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术，硬体功能将面临升级瓶颈，国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手，希望给予消费者更新的使用体验，进而触动换机需求。

TOP 9 DesignSpark PCB独特的设计功能，大大降低您的设计时间

design($9.9900)Spark PCB完全免费， 且功能齐全。它不是昂贵产品的简化版，也没有时间的限制 (没有刻意的设计限制) 。每个项目都有无限的原理图图纸、面积大至1平方米的电路板，并没有层数的限制，让您能够毫无约束地发挥创意。design($9.9900)Spark PCB电路设计软件可用于原理图捕获、PCB电路板设计和布局、生成制造文件、产生3D视图，以3D的形式实时检视您的设计。

TOP 10IC设计+制造+封测——电子产业智能化升级的“中流砥柱”

IC制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头，近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动IC制成进入20纳米时代。未来，先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时，制造工艺提升会带来IC开发成本直线上升，尤其是20纳米后时代，为平衡成本和集成度之间的矛盾 SIP是可选项之一，如可戴式设备，这也是近两年日月光等封装测试企业保持高利润的原因。先进的封装不仅可以提升IC产品和系统整机的集成度，而且能改善系统可靠性，大大提升产品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板层数在减少，SMT的加工费在降低，产业价值发生转移。

如果说IC制造、封测是围绕技术在向前演进，从IC产业链西风出来的IC设计和服务行业第一核心要素则是市场。终端产品的多元化趋势使得创新由设备向深层次的芯片转移，以更好的满足用户的需求，IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系，为IC公司和系统厂商提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。 同时，态圈的整合大趋势驱动互联网公司关注IP的发展和与IC企业的合作。

TOP 11 IR多功能IRS2983控制IC 为高性能调光应用简化而设计

全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRS2983控制IC，适用于LED驱动器及电源内的单级返驰式拓扑和升降压拓扑。

IRS2983具有初级侧稳压功能，通过免去针对固定负载的光耦反馈所需的光隔离器和其它部件，减少了部件数量并简化了设计。新器件更可迅速启动电路，从而大幅缩短系统的开机时间。

新器件还为多种LED照明应用提供高功率因数和低总谐波失真，并可在宽广的输入范围内操作。完善的保护功能包括自动回复模式 (Hiccup mode) 过压保护、逐周期过流保护、开路与短路保护等。新器件还支持TRIAC调光。

TOP 12 业界首款开关矩阵IC 助力卫星电视接收天线

ROHM(罗姆)旗下的LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC“ML7405”。本IC为业界首款※卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC，使以往需要并联2个4路输入2路输出开关IC的通用四通道注2卫星电视接收电路仅需1枚IC即可实现。使用本IC可实现卫星电视接收机的小型化与高性能化，有助于卫星电视接收天线的普及和推广。

TOP 13 Microchip推新功率监控IC 高精度信号采集和功率计算功能

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501($1.9100)。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC，适用于交流电源的实时测量。它包含两个24位Δ-Σ模数转换器(ADC)、一个16位计算引擎、EEPROM存储器以及一个灵活的两线接口。由于集成了低漂移基准电压，再加上每个测量通道的SINAD性能达94.5 dB，新器件在4000:1的动态范围内仅有0.1%的误差，便于用户实现精确的设计。

凭借MCP39F501($1.9100)功率监控IC，设计人员能够以最小的固件开发成本在其应用中添加功率监控功能。与当前市场上的同类竞争解决方案相比，该器件可使设计实现在更宽动态范围内低至0.1%的误差以及更佳的轻载测量功能。为了改善诸如数据中心、照明和供暖系统、工业设备及消费类电器等耗电应用的功率管理方案，越来越多的功率系统设计人员希望功率监控解决方案的功能能够更加强大，其需求包括提高对整个电流负载的测量精度、增加额外的功率计算功能以及实现各种功率条件下的事件监测功能。内置的计算功能涵盖有功、无功和视在功率，RMS电流和RMS电压，线路频率，功率因素以及可编程事件通知。

TOP 14 让可穿戴设备续航更持久的低功耗芯片

现有的可穿戴设备，比如谷歌的头戴式设备“谷歌眼镜”，都至少需要每天充一次电，哪怕是在轻度使用的情况下。如今，科技公司正在设计一种针对可穿戴设备的新型低能耗芯片，它不仅能延长设备电池的续航时间，还能支持设备不间断地接受语音指令。

这个新型芯片由初创公司Ineda Systems设计开发，与设备里的主芯片协同工作，将负责接收语音指令，以及运行简单的应用程序。这样一来，主处理器就可以长时间无需工作，电池里的电量就省下来了。

“我们研究了可穿戴设备的一般使用情况，并根据研究结果设计了一款芯片，”Ineda平台和客户工程副总裁阿吉特·达萨里(Ajith Dasari)说。“大多数设备在90%的时间里都处在待机模式，或是只运行着简单的应用程序。”

TOP 15 IC设计面临Mixed($60.7200) Signal严峻挑战