2014年EDA/IC设计频道最受关注热文TOP20

物联网(IoT)应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战，特别是系统单芯片(SoC)功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(Mixed($60.7200) Signal)电路验证(Verification)挑战。

Cadence全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，近年来亚太区芯片设计公司对验证工具的需求已显著攀升。

益华电脑(Cadence)全球营运暨系统和验证事业群执行副总裁黄小立表示，物联网应用须具备感测、处理和连结等能力，而SoC要在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能，将面临许多挑战。

TOP 16 炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP和 CEVA-Bluetooth IP授权

炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力集成”，纳斯达克证券交易所代码：ACTS)，中国最大的便携式多媒体SoC供应商之一，携手CEVA公司(纳斯达克证券交易所代码：CEVA)，领先的专为无线、消费性和多媒体应用提供IP平台解Q方案和数位信号处理器(DSP) 核心授权商，今日宣布炬力集成已取得CEVA公司CEVA-TeakLite-4 DSP 和 CEVA-Bluetooth 4.0 IP的授权。

CEVA-TeakLite-4 DSP架构满足了半导体工业各类设备在实现高音质和语音性能以及低功耗方面的需求。高级预处理技术可以降低背景噪声并改善语音清晰度，同时也支持计算密集的算法。CEVA-TeakLite-4 DSP和CEVA-Bluetooth 4.0 IP将为炬力产品提供一个低功耗和高性价比的蓝牙平台。

TOP 17 创意电子采用数字设计实现系统完成首个量产产品设计

美国加州圣何塞(2014年10月21日) -全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ： CDNS) 和弹性客制化IC设计领导厂商(Flexible ASIC Leader™)创意电子(Global Unichip Corp. GUC)宣布，创意电子在台积电16纳米FinFET Plus (16FF +)制程上采用Cadence® Encounter®数字设计实现系统完成首个高速运算ASIC的设计方案(tape-out)。创意电子结合16FF+制程的性能优势，K采用 Cadence数字设计解决方案可以使ASIC的操作时序提升18%、且功耗减少28%，以及系统性能提升2倍。

创意电子运用Cadence Encounter数字设计实现方案解决了在16FF+上出现的设计挑战，包括增加的双重成像和FinFET设计规则检验(DRC)、时序和功耗变化以及处理量的要求。

TOP 18 Silicon Labs推出业界最小尺寸PCI Express时钟IC

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon($1031.2500) Labs今天宣布针对消费电子和嵌入式应用推出业界最小尺寸的符合PCI Express(PCIe)标准的时钟发生器芯片，在这些应用中可靠性、板面积、器件数量和功耗通常是其关键设计要素。设计旨在满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格规范，新型的Si50122时钟凭借Silicon($1031.2500) Labs低功耗PCIe和CMEMS®技术为各类应用提供了节能、免片外晶体的时钟解决方案，这些应用包括数字录像机和静态照相机、IP机顶盒、高清视频 流播放机、高清晰度数字电视、家庭娱乐和音频系统、多功能打印机、消费类和小型商业存储设备、家庭网关和无线接入设备等。

Si50122是第一个集成Silicon($1031.2500) Labs CMEMS专利技术的时钟发生器芯片。片内的CMEMS谐振器为芯片内的CMOS时钟电路提供了一个稳定的频率参考，省去了通常所需的大体积、分立的石英 晶体。通过利用CMEMS技术，Si50122 PCIe时钟提供了极佳的抗冲击和抗振动性，即使在恶劣的条件下(例如极端温度变化)也能够确保高可靠性并保证性能。手持消费电子产品容易遭遇碰撞或跌落 的情况，使用稳固的CMEMS PCIe时钟发生器而不是基于晶体的解决方案，能够消除由于石英谐振器损坏而导致系统故障的风险。

TOP 19 Cadence Incisive 13.2平台为 SoC 验证性能和生产率设定新标准

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ： CDNS)今天发布了新版 Incisive® 功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权(IP)模块级到芯片级及片上系统(SoC)验证的挑战，Incisive13.2 平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能，把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。

“我们必须用有限的资源面对不断增长的验证挑战。”安霸公司(Ambarella， Inc.)工程部门副总裁 Chan Lee 指出：“2013 年，我们通过采用X-propagation，帮助我们显著的加快针对复位的仿真性能。Incisive 验证平台提供的附加自动化功能有助于提高我们的验证生产率。”

“验证工程师面临时间和强大验证性能需求方面的压力。Incisive 13.2 不但解决了这些问题，同时还超越了每秒原始时钟所赋予的内涵，囊括从Formal Apps、调试到度量指标的分析来加速验证过程的收敛。自动化与集成的结合为我们的客户提供真正的收益，从而减轻 SoC 验证的压力。” Cadence高级验证解决方案研发副总裁 Andy Eliopoulos 说。

TOP 20 EMC对策元件，支持车载的3端子贯通滤波器系列的开发与量产

TDK株式会社为了促进汽车“安全性能”与“信息通信技术(ICT)功能”的飞速发展，针对车载开发了3端子贯通滤波器(EMC对策元件)，并将从2015年1月起开始量产。

通过将敝社所积累的车载MLCC设计技术，应用于作为EMC元件且拥有一定实际成果的3端子贯通滤波器中，从而开发与量产了该系列产品，以期为今后的汽车安全与安心做出贡献。该系列针对要求高可靠性的汽车市场，除保证125℃产品以外，还具有支持额定电流10A的大电流产品系列。

近年来汽车不断朝着电子化发展，除了“行驶、转弯、停止”等与汽车基本性能相关的用途外，最近还新增搭载了与“安全”相关的防碰撞用图像识别车载相机和GHz波段的雷达。因此，由于半导体工作频率的高速化，对因此所产生的传导噪音与辐射噪音的对策元件的需求在不断增加。作为一种解决方案，敝社提出了支持车载且可靠性高的3端子贯通滤波器。