厚翼科技(HOY Technologies)为业界唯一专注于内存测试解决方案的供货商

　　随着设计采用奈米微缩制程的演变，与 IC 设计复杂度与设计规模日趋复杂，嵌入式内存在各项产品的需求比重愈来愈高，内存缺陷成为影响芯片良率的变因之一，因此内存测试解决方案的重要性也与日俱增，尤其是车用电子及物联网(IoT)的相关产品，更需要内建自我测试技术(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而车用电子产品对于其可靠性与安全性已被 ISO26262 规范，其内存自我检测(MBIST, Memory Built-In Self-Test)的功能都需具有可支持开机自我测试 (Power-On Self-Test)。而日前 IC 设计自动化(EDA)与电路系统设计软件供货商明导国际(Mentor Graphics)已被西门子(Siemens)收购。目前业界唯一专注于内存测试解决方案提供商仅有厚翼科技(HOY Technologies)。

　　厚翼科技(HOY Technologies)开发「内存自我测试电路产生平台-Brains」，将传统的 BIST 架构做了很大的变革，充分利用硬件架构分享 (Hardware Sharing) 的设计来达到优化的面积和测试时间，并有效降低产品的测试成本。Brains 采用管线式 (Pipeline) 架构设计，所以可以达到快速 (At-Speed) 内存测试以满足许多车用电子 IC 的测试需求。Brains 从整体的芯片设计切入，全自动的判读存并分群，让使用者能轻易产生优化的 BIST 电路，从产品设计源头大幅提升测试良率，提高产业竞争力，先进的功能与友善的接口能大幅缩减测试成本与产品上市的时间。

　　厚翼科技(HOY Technologies)的 HEART (High Efficient Accumulative Repair Technical) 是基于 Brains 的检测结果进行内存的修复工程。HEART 采用累加式(Accumulative)内存修复技术，结合软件修复(Soft-Repair)和硬件修复(Hard-Repair)的优点，让整体的内存修复可以弹性化的重复修复，HEART 的累加式修复技术可以针对安全性与可靠度需求极高的车用电子芯片，提供完整且符合 ISO262622 规范的内存测试与修复方案。

　　厚翼科技(HOY Technologies)在降低物联网成本方面，提出了嵌入式闪存测试 (EFlash BIST) 解决方案。基于具有专利保护的内存测试架构，厚翼科技(HOY Technologies)的 EFlash BIST 可以有效的降低嵌入式闪存(EFlash)的检测时间，大幅降低开发物联网相关芯片的测试费用，提升物联网相关芯片的质量与产品竞争力。

　　厚翼科技(HOY Technologies)扮演内存测试产业先驱的角色，各类内存测试解决方案具有完善测试算法、内存自动分群与设计电路自动整合等先进功能，能协助客户以最少研发成本与时间，开发符合良率的产品，缩短产品上市时程。