LED封装失效典型案例原因分析及预防措施

　　1)LED散热不佳，固晶胶老化，层脱，芯片脱落

　　预防措施：做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅(焊接时防止LED悬浮，倾斜)

　　
　　2) 过电流过电压冲击，驱动，芯片烧毁(开路或短路)

　　预防措施：做好EOS防护，防止过电流过电压冲击或者长时间驱动LED。

　　3) 过电流冲击，金线烧断 4)使用过程中，未做好ESD防静电防护，导致LED PN结被击穿。

　　预防措施：防止过电流过电压冲击LED。

　　4)使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。

　　预防措施：做好ESD防护工作

　　5) 焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。

　　预防措施：按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。

　　6) LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。

　　预防措施：按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。

　　
　　7) 回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。

　　预防措施：按照推荐的回流参数过回流焊。

　　
　　8)齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。

　　预防措施：做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。