RS485、M-BUS、C-MBUS性能对比

比较项目

RS485

（75LBC184）

M-BUS

（TI721）

C-MBUS

（CMT001）

优势比较

通讯距离（m）

1200

1000

不小于2000

内部优化的输出控制能力，使芯片具有更远的通讯距离。

通讯电平

差分电压

下行12V电压

上行电流环

下行24V电压

上行电流环

提高下行电压有利于改善信号特性，提高负载驱动能力。

总线最高电压

5V

24V

35V

允许接入更高的线路电压有利于更长线路的传输

长距通讯速率

1200

4800

4800

实际上C-MBUS也可提供9600的通讯速度。

接线方法

四线（含电源）

二线（可供电）

二线（可供电）

与M-BUS一样具备无极性二线通讯功能

是否具有极性

极性

无极性

无极性

与M-BUS一样具备无极性供电讯功能

布线方式

串连

任意分支

任意分支

与M-BUS一样具备任意分支功能，非常有利于现场的施工布线，优势非常明显。

线缆要求

屏蔽双绞线

普通RV1.5双绞线

普通RV1.5双绞线

与M-BUS一样具备无极性双绞线布线，与485相比节约大量的线材费用，同样在布线中接线方便，无错接可能。

结点供电能力

否

能，但功率小<0.65mA

能，功率大单个<4mA

MBUS与C-MBUS同样具备结点供电能力，但C-BUS可以提供更大的驱动能力，这对终端设备的设计提供的更广泛的选择空间，较大的供电能力可为系统提供更多功能。

芯片静态电流损耗

2.4mA

0.8 mA

0.15 mA

这是一项非常重要的指标，在总线大量挂接终端器时，芯片静态电流越低就可在总线上挂接更多的终端设备，并可保证总线末端压降更小。

负载能力

<128

<256

<400

C-MBUS具备可驱动更多结点的能力。

总线隔离装置

无

有，复杂

有，简单

在大量终端结点的应用中，隔离装置的应用对系统的稳定运行及可维护性非常重要。

主站集中控制器

简单

复杂

采用专用的CMT100芯片，结构极其简单

由于C-MBUS设计了专用的主站控制芯片，使原本需要大量模数电路搭建的主站电路设计显得非常简单，并一致性好。

电磁兼容性

差

好

好

C-MBUS在设计中充分考虑了芯片的EMI、EMC指标，对下接的CPU等电路有较好的电磁保护作用。

结点中断上传功能

无

有