腾辉国际集团亮相2016国际线路板展，聚焦汽车与LED应用高散热性能材料

　　全球领先的聚酰亚胺和高可靠性环氧树脂基板和半固化片制造商，将参加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中国深圳会展中心举行的国际线路板及电子组装华南展览会，展位号为 #4B16。

　　在 2016 国际线路板及电子组装华南展览会的 #4B16 展位上，腾辉的材料专家团队将展示腾辉的新一代材料，包括最新的低损耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮点展示区将着重介绍高性能 IMS 材料的最新进展。该材料具有优越的散热性能、可靠性和质量，特别适用于汽车业、其他LED照明和直流功率转换应用。

　　光临我们展位的访客将有机会看到聚酰亚胺技术的最新发展，以及腾辉先进的高速/低损耗产品线“tec-speed”。此外，访客还有机会了解腾辉最新系列的 PCB 基材，包括挠性和刚挠印刷电路板材料、垫板、入口及布线材料、箔和涂料等配套产品。

　　腾辉国际集团首席运营官 Jason Chung 表示：“对高性能材料的需求，尤其是要求信号传输速度快、传输损耗低的高端存储、电信和汽车业应用对高性能材料的需求，是推动高速和高频率解决方案进步的重要动力。而且，由于消费者、汽车业、军用/航空业和医学应用及设备的功能需求越来越大，小型化需求进一步增多，元件密度也越来越大，而这些都在推动新一代 PCB 基板技术的快速发展。腾辉正位于这些发展的前沿，我们与客户共同合作开发满足其需求的下一代产品，帮助他们选择和指定最优材料，在不影响产品的工艺性和功能性的情况下，实现最佳产品性能和成本效益。”

　　有关腾辉公司的解决方案和多种产品的更多信息，请访问 www.venteclaminates.com。

　　若您想了解公司的未来愿景或者想与腾辉首席运营官 Jason Chung、Mark Goodwin(欧美区首席运营官)、Thomas Michels(欧洲区总经理)或腾辉团队的其他工作人员进行面谈，请联系 Kim Sauer (kim@wearescoop.com) 安排在 2016 国际线路板及电子组装华南展览会上的会谈事宜。