高速增长的联网设备需要高集成度和安全并重

　　明年有三个显而易见的推动因素：自动驾驶系统、云计算基础设施、以及数量不断增加的物联网联网设备。

　　从很多方面来看，2016年是令人激动的一年。行业整合仍是重要议题，大公司变得更大。物联网(IoT)和高级驾驶辅助系统(ADAS)将是半导体行业未来五年中重要的两个机遇，这方面已有诸多新产品问世。另外，由于支持无人机、3D打印和虚拟现实头戴耳机技术的设备变得更加经济实惠，这些新兴市场最终扎根，将逐渐成为主流。

　　Intersil公司总裁、首席执行官兼董事 Necip Sayiner

　　从技术角度看，集成、互操作性和功率效率一直是重要议题，并将在未来几年继续占据半导体行业创新的主导地位。据世界经济论坛报告，连网设备的数量将以22%的年复合增长率从2016年的230亿美元增至2020年的500亿美元。要实现这样高的增长速度，离不开经济有效并具有高集成度的器件支持，它们非常像是具有先进软件和处理器的计算机。但其电池寿命必须达到一年或更长时间，并具有轻便性和易用性，以鼓励客户采用。2016年下半年黑客对互连设备攻击造成网络大面积破坏的事件也进一步促使行业进行创新，以增加可靠性和安全性。

　　针对这些机遇，Intersil提供了众多创新产品。在汽车应用领域，Intersil提供针对先进车载功能的电源解决方案，以及用于信息娱乐与安全的视频应用的解码器技术。ISL78226是业内第一款6相双向PWM控制器，用于执行12V与48V汽车总线间的降压和升压电源转换。单个汽车级ISL78226能够以大于95%的转换效率提供3.75kW功率输出，并能在模块化主/从架构中进行交错执行，以提供更高功率。这一创新设计使工程师能够支持48V混合动力总成系统的快速采用，帮助内燃式发动机/电轻混动力系统降低排放和提高燃油经济性。在针对信息娱乐显示屏、高级驾驶辅助系统(ADAS)智能后视镜和组合仪表显示器的下一代LCD方面，Intersil近期推出了汽车级ISL76534，该器件可提供低功耗和高精度的伽玛校准。

　　对于数据中心和其他网络设备应用，Intersil提供新型数字多相控制器系列和配套智能功率级，其中包括具有自适应电压调节总线(AVSBus™)的数字解决方案，以提供从10A至450A的可扩展解决方案，从而实现增强的功率优化和能效更高的网络及通信基础设施设备，从而助力物联网发展。

　　对于从PC到可穿戴设备的下一代连网设备，Intersil提供单芯片USB-C降压-升压电池充电器系列，为具有多达4芯锂离子电池的移动设备电池组快速充电。这些器件支持USB 3.1 On-The-Go(OTG)规范，利用5V/20V反向降压、升压或降压-升压模式通过USB-C端口功率输出，为智能手机、头戴式耳机或虚拟现实眼镜等外设供电。在最大功率下，两款IC可向USB-C端口提供20V输入电压(5A输入电流)，以便通过可反转USB-C型连接器线缆提供高达100W的功率输出。